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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝:核心面積增大20%

作者:?精裝之家 來源:?精裝之家 發布時間:?2020年01月14日 15:26:53

CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake(或將命名為十一代酷睿)的部分細節,采用10nm+工藝,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,IPC性能提升超過兩位數,同時大大增強AI性能。

在會后的內部展示上,Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝:核心面積增大20%

事實上,Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強版10nm+,但嚴格來說將會是第三代(10nm++)。

在此之前,第一代10nm工藝的Cannonn Lake因為完全不合格而胎死腹中,只留下一顆雙核心而且無核顯的i3-8121U。目前的Ice Lake使用的已經是第二代(10nm+),頻率仍然不過關,最高只能做到4.1GHz。

在工藝不達標的情況下,Ice Lake、Tiger Lake都只會出現在U/Y系列低功耗移動平臺上,還有服務器。

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝:核心面積增大20%

從晶圓上可以清楚地看到Tiger Lake的內核,包括四個CPU核心(左側上方和下方)、GPU核心(右側)等,根據測量核心面積是13.64×10.71=146.10平方毫米,相比于11.44×10.71=122.52平方毫米的Ice Lake增大了約20%,其中寬度不變,長度增加2.2毫米。

增大的部分主要來自GPU核顯,架構升級,執行單元也從64個增至96個。

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝:核心面積增大20%

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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝:核心面積增大20%

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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝:核心面積增大20%

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